Артикул 014.00071
Бонусы: 0.0 за шт
Наличие в магазинах
"ФЛЮС для пайки BGA компонентов, SMD чипов T-185" - уникальная разработка ООО "ПМ" центр ВТО. Является органическим низкотемпературным флюсом.
Предназначение: для профессионального ремонта, сборки и обслуживания высококачественной оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, медицинского, военного и промышленного оборудования. Не содержит канифоль. Является современной альтернативой Флюс "FluxPlus безотмывочный EFD 6-412-A (США)".
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки, температурный интервал 185-195°C. Удобное дозирование, герметичная упаковка.
Рекомендации по применению:
Наносить на место пайки слоем 0,5-1мм. После нагрева до 195°C флюс полностью выгорает, оставляя устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие. Рекомендуем при пайке использовать низкотемпературный высокоочищенный припой "ПОС-70" производства ООО "ПМ"
Отмывка: после применения не требует удаления остатков флюса. При необходимости остатки флюса могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя.
Состав: жировая основа, содержит более 30-ти видов химических микродобавок.
Внешний вид: выполненный в виде геля, специфической желеобразной клейкой субстанции.
Фасовка: 12 мл.
Требования безопасности: "ФЛЮС для пайки BGA компонентов, SMD чипов" является пожаробезопасной и взрывобезопасной продукцией. Хранить в плотно закрытой таре, предохраняя от действия тепла и прямых солнечных лучей. При проведении работ, а также после их окончания необходимо проветривать помещение. В процессе работ использовать индивидуальные средства защиты кожных покровов, глаз и органов дыхания. При попадании флюса на руки их необходимо вымать водой с мылом. В случае попадания флюса в глаза их необходимо обильно промыть водой. Не допускать попадания в желудок.
Артикул | 014.00071 |