Артикул 014.00068
Бонусы: 0.0 за шт
Наличие в магазинах
"ФЛЮС для пайки BGA компонентов, SMD чипов " - уникальная разработка ООО "ПМ" центр ВТО, AVRGROUP. Является органическим низкотемпературным водосмываемым флюсом.
Предназначение: ПРОИЗВОДИТЕЛЬ РЕКОМЕНДУЕТ для ПРОМЫШЛЕННОГО ИСПОЛЬЗОВАНИЯ, профессионального ремонта, сборки и обслуживания высококачественной оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, медицинского, военного и промышленного оборудования. Не содержит канифоль. Является разработкой не имеющий аналогов.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки, температурный интервал 180-240°C. Удобное дозирование, герметичная упаковка.
Рекомендации по применению: "ФЛЮС для пайки BGA компонентов, SMD чипов" Наносить на место пайки слоем 0,3-0,5мм. После нагрева до 180°C флюс полностью выгорает, оставляя устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие.
Отмывка: после применения не требует удаления остатков флюса.
Состав: жировая основа, содержит более 20-ти видов химических микродобавок.
Внешний вид: темный,сиропообразрый выполненный в виде геля, специфической желеобразной клейкой субстанции.
Фасовка: 30мл.
Требования безопасности: "ФЛЮС для пайки BGA компонентов, SMD чипов" является пожаробезопасной и взрывобезопасной продукцией. Хранить в плотно закрытой таре, предохраняя от действия тепла и прямых солнечных лучей. При проведении работ, а также после их окончания необходимо проветривать помещение. В процессе работ использовать индивидуальные средства защиты кожных покровов, глаз и органов дыхания. При попадании флюса на руки их необходимо вымать водой с мылом. В случае попадания флюса в глаза их необходимо обильно промыть водой. Не допускать попадания в желудок.
Артикул | 014.00068 |